高壓除泡機

一、設(shè)備功能：

1.1本設(shè)備為高壓加熱ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模組脫泡機。

1.2本設(shè)備適合硬對硬貼合（CG貼合）或總成（CTP+LCD）工序后對其脫泡的工序。

1.3可選擇先升溫再升壓、先升壓再升溫、同時升溫升壓。

二、設(shè)備使用工序：

首先我們要了解一下高壓除泡機的除泡原理，通過加溫增加膠體的流動性，利用高壓排擠將產(chǎn)品中的氣泡排出去，達到消除氣泡的效果；

除泡工序通常用在貼合過后，去除貼合后產(chǎn)生的氣泡；

三、設(shè)備適用于哪些產(chǎn)品及行業(yè)：

一般使用在電子行業(yè)中，例如液晶屏幕消除氣泡，oca光學(xué)膠消除氣泡；

也會用在汽車制造行業(yè)中，例如汽車燈罩，或是一些需要貼合的部件，消除氣泡；

膠帶、膠水行業(yè)，水膠除泡，膠帶消除氣泡等；