隨著手機屏幕制造業競爭越來越激烈,要想在市場上占有一席地位,就必須要不斷對工藝進行改善,以提高良品率,降低成本。而作為手機屏幕組裝的主流工藝”全貼合技術”更是需要不斷改善。在手機屏幕組裝工藝中,全貼合工藝已成為主流技術,與In-Cell、On-Cell、OGS等技術結合,生產出的觸摸顯示屏的顯示效果明顯改善。由于只需要使用液態膠與單玻璃進行一次貼合,節省了材料成本,簡化了生產工序,使得產品顯著變薄變輕,增強了透過率,明顯改善了顯示效果。全貼合技術生產出來的智能手機,給用戶帶來更好的使用體驗。

從屏幕的結構上看，我們可以把屏幕大致分成3個部分，分別是保護玻璃，觸摸屏和顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的，按貼合的方式分可以分為全貼合、框貼和0貼合三種。

1、框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定；顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層。

2、全貼合技術即是以水膠或光學膠將顯示屏與觸摸屏無縫隙完全黏貼在一起。高端智能手機都采用了全貼合技術。

3、0貼合是2018年開始興起的一種概念，并且在部分廠家已經進行過成功的應用。其貼合方式介于全貼合、框貼之間，主要是在TP和顯示屏之間填充折射系數與玻璃相當的非膠性透明介質。一方面讓玻璃和顯示屏之間沒有間隙，減少了漫反射，提升了顯示效果；另一方面因為其沒有黏性，故組裝和維護非常簡單，綜合成本較低。當前市面上0貼合的成本在500元以內（86英寸為例，維護成本較低）。

全貼合技術

In—cell技術

指將觸摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技術，即在顯示屏內部嵌入觸摸傳感器功能，因此原本3層的保護玻璃+觸摸屏+顯示屏變成了兩層的保護玻璃+帶觸控功能的顯示屏，這樣能使屏幕變得更加輕薄。這一技術主要由面板生產商所主導研發，對任一顯示面板廠商而言，該技術門檻相對較高。目前采用In-Cell技術高端智能手機。In Cell技術屏幕層數：Incell的屏幕由表層玻璃粘合LCD層（觸屏在LCD層上），共2層。

On—cell技術

On Cell是指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法，即在液晶面板上配觸摸傳感器，相比In Cell技術難度降低不少。目前，On Cell多應用于三星Amoled面板產品上，技術上尚未能克服薄型化、觸控時產生的顏色不均等問題。三星、日立、LG等廠商在On-Cell結構觸摸屏上進展較快。On Cell技術屏幕層數：由表層玻璃粘合觸屏、LCD層，共3層。

OGS/TOL 技術

OGS技術就是把觸控屏與保護玻璃集成在一起，在保護玻璃內側鍍上ITO導電層，直接在保護玻璃上進行鍍膜和光刻，由于節省了一片玻璃和一次貼合，觸摸屏能夠做的更薄且成本更低。不過OGS仍面臨著強度和加工成本的問題，均需要通過二次強化來增加強度。OGS技術屏幕層數：由OGS層粘合LCD層，共2層。

傳統技術（ GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)其他傳統全貼技術GG、GG2、GF、G1F、GF2、GFF等均需兩次貼合，厚度比較厚，良率不高。

全貼合工藝

OCA貼合

OCA（Optically Clear Adhesive）用于膠結透明光學元件（如鏡頭等）的特種粘膠劑。要求具有無色透明、光透過率在90%以上、膠結強度良好，可在室溫或中溫下固化，且有固化收縮小等特點。

當前主要適用于小尺寸的產品貼合，每款產品均需開模，價格昂貴，貼合成本高，含光引發劑，易出現黃變，油墨段差處易產生氣泡，小尺寸厚度一般100um-200um之間。對于大尺寸而言，則貼合厚度需要達到1000um即1mm，一方面是因為大尺寸的干擾問題，另一方面則是通過膠厚來彌補玻璃的不平整。

優點：生產效率高，厚度均勻，無溢膠問題，粘接區域可控，無腐蝕問題、維護簡單。

LOCA貼合

液態光學透明膠，英文名稱為：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透明光學元件粘接的特種膠粘劑。

無色透明，透光率98%以上，粘接強度好，可在常溫或中溫條件下固化。且同時具有固化收縮率小，耐黃變等特點。

主要適用于大尺寸貼合，曲面或者較復雜結構貼合，較高油墨厚度或不平整表面貼合。

優點：可以粘接曲面或者不平整表面材料，對油墨厚度不敏感，易返工，成本較OCA低。全貼合工藝的屏幕在觀感上都十分出色，并且它們之間的差距不通過對比也很難察覺，所以并不是蘋果采用in-cell就說明它的觀感最好，其實極致纖薄才是in-cell的優勢。OGS在一定程度上觸控靈敏度較高，但OGS的劣勢則是制造過程中的切割會影響到玻璃面板的強度，導致易碎。另外，目前很多廠商會在千元機中將“GFF全貼合”作為一個宣傳點，但GFF并非嚴格意義上的全貼合。

全貼合工藝對比傳統框貼工藝的優點：

1、全貼合技術取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。

2、屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3、減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4、使機身更薄。全貼合屏有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度；較普通貼合方式薄0.1mm-0.7mm。

5、簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來的裝配問題，同時簡化為組裝工序，降低組裝成本。同時助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。

全貼合工藝對比傳統框貼工藝的缺點：

工藝復雜，良率較低，返工較難，成本高，投資大。

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